Abstracto

El proceso de soldadura es uno de los métodos más importantes utilizados para unir componentes electrónicos en dispositivos electrónicos.

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En este artículo se han determinado la estructura, la resistividad eléctrica y el comportamiento de oxidación y corrosión de la aleación eutéctica Sn-Pb. Los resultados se pueden resumir en las siguientes notas: La aleación exhibió mezclas de dos fases, plomo cúbico como solución sólida y estaño tetragonal. Se calculó el parámetro reticular, a de Pb, y se encontró que era 4,935 Å, que es un valor menor en comparación con el del Pb puro. La aleación exhibió un comportamiento óhmico y tiene una resistividad eléctrica de 24,6 μΩ.cm a temperatura ambiente. La resistividad aumentó linealmente con la temperatura y se calculó el coeficiente de temperatura de resistividad y se encontró que era 11x 10-3 C-1. El comportamiento de oxidación de la aleación eutéctica Sn-Pb se describió a través del aumento de peso con el tiempo durante la prueba TGA. Se encontró que la tasa de aumento de peso disminuía con el aumento del tiempo de envejecimiento después de los primeros 20 minutos debido a la formación de una capa de óxido que puede actuar como una capa protectora y evitar una mayor oxidación. La aleación mostró una buena resistencia a la corrosión a largo plazo.